產品介紹

FormLabs 高效能 3D 列印機
Fuse X1 Ecosystem雷射粉末燒結(SLS)

Fuse X1 是一款大型工業級 SLS 3D列印機,專為工程師、製造商和服務機構打造,旨在幫助他們快速生產大型原型和大批量最終用途零件。其巨大的列印體積和高填充密度可實現當日大型零件的列印,產能是同類產品的三倍。人工智慧驅動的列印智慧系統可從第一層到最終零件全程監控列印作業,從而減少列印失敗。

尚無型錄

FUSE X1 SLS 生態圈

SLS 工業級3D列印機 ,此刻觸手可及

硬體概覽

一鍵啟動生產流程

330 × 330 × 565 mm

超大成型體積

解鎖全新量產級別與大尺寸一體成型

零件成本降低 50%

高成本效益

相對於行業主要競爭品牌

產量提高 3 倍

極致生產率

相對於同類行業競品系統

📐 大尺寸構建

利用超大成型體積,製造符合生產標準的全尺寸部件,或以填充密度超過 30% 進行批量生產,在幾天內(而非數周)製造數千件成品零件。

💰 零件成本低

與傳統的粉末床熔融系統相比,Fuse X1 的零件製造成本降低了 50%,且佔地面積不到其一半。對於數萬件的產量而言,Fuse X1 的成本競爭力可與射出成型相媲美。

🚀 高產量

Fuse X1 擁有超過 30% 的填充密度和 61.5L 的成型體積,單次構建可容納的部件數量超過同類工業級 SLS 和 MJF 系統,每周可多生產數千個零件。

🛡️ 直觀可靠

Fuse X1 能夠通過標準門,無需對廠房設施進行改造,安裝後可立即開始列印。直觀的觸控式螢幕為您提供操作指引,5 分鐘內即可完成成型單元轉換。系統支援 1 小時內完成安裝,5 分鐘即可轉換列印。

核心技術

溫度自適應熱控技術 (Adaptive Thermal Control)

通過在極其穩定的溫度下輸送、維護和燒結粉末,實現了無限的打包自由度,並確保了卓越的部件品質。

智慧列印系統 (Print Intelligence)

利用人工智慧驅動的電腦視覺技術,精準定位並預防故障,最大限度地提高設備運行時間,確保您每次都能準時獲得優質部件。

生態圈核心組件

端到端自動化後處理與工作流支持

Formlabs Fuse X1 生態圈完整硬體方案

Fuse Sift X1

大尺寸粉末回收工作站

Fuse Sift X1 是一款大尺寸的粉末回收工作站,能將後處理(Post-print)轉化為乾淨且無需手動操作的自動化工作流。內建的粉末輸送系統可全自動將舊粉從 Sift X1 輸送到 Mix Kit(混合套件);集成的壓縮空氣進氣口與氣槍,可在數秒內快速清除部件上的粉末,徹底取代傳統緩慢的手動刷除。全密封式手套箱能確保在任何成型尺寸下,操作人員與工作空間皆能維持乾淨無塵;而內建的部件艙口則可將拆解出的部件直接送入傳輸箱,釋放工作檯面空間。憑藉著可容納 3 到 5 次完整構建舊粉的超大容量,Fuse Sift X1 能讓高產量的生產線持續運轉,絕不在清理步驟產生任何效率瓶頸。

Fuse X1 Blast

全自動清潔拋光解決方案

Fuse Blast 是一款專為選擇性雷射燒結 (SLS) 3D列印技術打造的全自動清潔與拋光一體化後處理設備。它旨在解決傳統 SLS 後處理中人工清粉耗時、費力且粉塵難控的痛點,幫助用戶在極短時間內獲得專業級、高潔淨度的成品部件。高效全自動清潔,能夠在短短 15 分鐘內,徹底清潔一整個成型室內取出的全部列印零件, 顯著減少了原本需要手工刷粉、噴砂的人工操作時間,大幅降低勞動力成本,與 Fuse 列印機及 Fuse Sift 後處理工作站完美銜接,打造流暢的 SLS 生產工作流。自動化流程確保了每一批次的零件都能獲得相同的高標準潔淨度,避免了人工操作帶來的品質波動。

列印過程

大幅面 SLS,簡化流程

端到端的工業級工作流程,一個小時內即可完成安裝並運行。無需指定專職人員操作。

01
準備
02
列印
03
替換
04
取出部件
05
後處理

🖥️ 在 PreForm 中自動打包、優化和管理模型

  • 可進行模型定向、挖空或添加標籤,預估列印時間,並自動打包部件以實現最優密度,從而縮短列印時間,減少材料浪費。
  • 直接匯入 STL、OBJ、3MF 檔案,或從多種 CAD 應用程式中直接匯入模型。

⏱️ 列印大型部件只需數小時,而無需數天

  • 大多數大型成型均可在 24 小時內完成,大型零件的當天列印服務最快僅需 5 小時。
  • 智慧列印系統可即時檢測並屏蔽異常情況,以保障實際產量。

🔄 Fuse X1 Build Unit 在 5 分鐘內實現列印轉換

  • 將一個成型單元推出,再將下一個成型單元推入,系統採用盲插式電源和數據連接器。
  • 創新的隔熱層可使設備內部自然冷卻,從而讓列印機能夠無縫開始下一個任務。

🧹 使用 Fuse Sift X1 回收粉末同時無需手動操作

集成了壓縮空氣系統、密封手套箱和部件艙口,確保整個粉末移除過程乾淨利落、環境無塵。

  • 可容納 3 至 5 次完整構建的舊粉,並能全自動將粉末安全輸送到 Mix Kit (混合套件)。

✨ 使用 Fuse Blast 進行自動化清潔和拋光

  • 新款 400mm Fuse Blast Large Tumbler Basket (大號滾筒籃),適用於 2 至 3 倍 Fuse 成型體積,每週期可處理的部件數量增加 50%。
  • 可選配升級 Polishing System (拋光系統),實現光滑、半光澤、可直接染色的高質感表面效果。

客戶成功案例

來自全球頂尖製造團隊的真實回饋

製造服務機構 — Autotiv Manufacturing

「Fuse X1 徹底改變了 Autotiv Manufacturing 的生产格局。該平台的速度驚人,讓我們能夠在短短幾天內向客戶交付數千個部件。而且,由於 SLS 技術無需支撐材料,我們的客戶在幾何設計上擁有了更大的自由度。我們能夠製造厚度低至約 0.5 毫米的壁面,長度達 600 毫米的部件,並且能在 24 小時內完成整個超大成型體積的列印。」

— Evan Labelle, 執行長
原型製造 & 快速產品開發 — Radio Flyer

「我們的車架和配件均完全客製化,設計時充分考慮了家庭用戶的需求,得益於內部列印,我們不再受限於現成部件或其他限制。借助 Fuse X1,現在只需一夜就能列印出整輛 Flyer Loop 貨運電動自行車,第二天即可進行組裝。因此,生產週期從兩個月縮短到了兩周,如今更是縮短到了幾天。」

— Agostino Lobello, 產品開發工程師

技術參數 (FUSE X1)

詳細系統規格

技術 選擇性雷射燒結 (SLS) 
成型體積 (W x D x H) 330 × 330 × 565 mm
列印層厚 110 微米 
雷射類型 鐿光纖 120W
雷射光斑尺寸 330 微米
燒結產量 0.330 kg/hr
最大填充密度 30%+ (按體積計算), 48%+ (按質量計算)
材料刷新率 低至 20%
料斗容量 105升
印表機尺寸(寬×深×高) 157 x 83 x 193 公分
設備占用空間 261 x 243 x 241 公分,以便於從正面和側面操作印表機。
電力與功率要求 200-240VAC 單相50/60Hz 50A 額定功率3.5 kW 典型值,7.5 kW 最大值(208VAC 時)
文件類型 .STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks 或 CATIA 檔案 FORM 檔案輸出。

Formlabs Fuse 全系列 SLS 3D列印機規格對比

尋找最符合您生產規模的 Fuse 系統(Fuse X1 / Fuse 1 / Fuse 1+ 30W)

規格項目 Fuse X1 Fuse 1 Fuse 1+ 30W
主要技術 (Technology) 選擇性雷射燒結 (SLS) 選擇性雷射燒結 (SLS) 選擇性雷射燒結 (SLS)
成型體積 (Build Volume)
(寬 x 深 x 高)
330 x 330 x 565 mm
(13.0 x 13.0 x 22.2 in)
165 × 165 × 300 mm
(6.5 x 6.5 x 11.8 in)
165 × 165 × 300 mm
(6.5 x 6.5 x 11.8 in)
層厚 / 軸向解析度
(Layer Thickness)
110 微米 (microns) / 0.004 in 110 微米 (microns) / 0.004 in 110 微米 (microns) / 0.004 in
雷射類型 (Laser Type) 鐿纖維雷射 (Ytterbium Fiber) 120W 鐿纖維雷射 (Ytterbium Fiber) 10W 鐿纖維雷射 (Ytterbium Fiber) 30W
雷射光斑大小 (FWHM) 330 微米 (microns) / 0.0129 in 200 微米 (microns) / 0.0079 in 247 微米 (microns) / 0.0097 in
成型艙 (Build Chamber) 模組化設計,相容於 Fuse X1 世代列印機與 Fuse Sift X1 模組化設計,相容於 Fuse 1 世代列印機與 Fuse Sift 模組化設計,相容於 Fuse 1 世代列印機與 Fuse Sift
供料槽容量 (Hopper Capacity) 105 公升 (Liters) 17.8 公升 (Liters) 14.5 公升 (Liters)
支撐結構 (Supports) 無需支撐 無需支撐 無需支撐
搬運進出最小尺寸
(Minimum Access)
241 x 243 x 241 cm
(94.8 x 95.8 x 95.1 in)
125.5 × 149.5 × 187 cm
(49.4 × 59.0 × 73.6 in)
125.5 × 149.5 × 187 cm
(49.4 × 59.0 × 73.6 in)
機體尺寸 (Dimensions)
(寬 x 深 x 高)
157 x 83 x 193 cm
(62.1 x 31.3 x 75.8 in)
64.5 × 68.5 × 107 cm
(附底座時為 165.5 cm)
64.5 × 68.5 × 107 cm
(附底座時為 165.5 cm)
建議作業佔地面積
(Operating Footprint)
261 x 243 x 241 cm
(以利機台前方與兩側操作人員進出)
145.5 × 149.5 × 167.5 cm
(以利機台前方與兩側操作人員進出)
145.5 × 149.5 × 167.5 cm
(以利機台前方與兩側操作人員進出)
底座尺寸 (Stand) 不適用 (N/A) 59.6 x 60 x 58.4 cm
(23.5 × 23.6 × 23 in)
59.6 x 60 x 58.4 cm
(23.5 × 23.6 × 23 in)
重量 (Weight) 570 kg
(不含成型艙與粉末)
114 kg
(不含成型艙與粉末)
120 kg
(不含成型艙與粉末)
開機預熱時間 (Startup Time) 小於 90 分鐘 小於 60 分鐘 小於 60 分鐘
工作環境需求
(Operating Environment)
溫度:18 – 28 ºC
相對濕度:RH < 30%
溫度:18 – 28 ºC
相對濕度:RH < 30%
溫度:18 – 28 ºC
相對濕度:RH < 30%
內部工作溫度
(Internal Temperature)
最高可達 210 ºC (410 ºF) 最高可達 200 ºC (392 ºF) 最高可達 200 ºC (392 ºF)
溫度控制系統
(Temperature Control)
熱成像相機
石英管加熱元件
13 個獨立加熱區
石英管加熱元件
正溫度係數 (PTC) 加熱卡匣
石英管加熱元件
電阻式空氣加熱器
空氣處理系統
(Air Handling)
可連接外部惰性氣體供應源
壓力控制雙階過濾系統
(具備可更換的 HEPA 與活性碳濾網)
帶濾網的排氣系統
壓力控制雙階過濾系統
(具備可更換的 HEPA 與活性碳濾網)
可連接外部惰性氣體供應源
壓力控制雙階過濾系統
(具備可更換的 HEPA 與活性碳濾網)
電力與功率要求
(Power Requirements)
200-240VAC 單相, 50/60Hz
額定電流 50A
典型功率 3.5 kW,最大 7.5 kW
歐洲:230 VAC, 7.5 A (獨立線路)
美國:120 VAC, 15 A (獨立線路)
歐洲:230 VAC, 7.5 A (獨立線路)
美國:120 VAC, 15 A (獨立線路)
振鏡規格 (Galvanometers) Formlabs 客製化第 4 代振鏡 Formlabs 客製化振鏡 Formlabs 客製化第 3 代振鏡
雷射詳細規格
(Laser Specifications)
鐿纖維雷射
通過 IEC 60825-1: 2014 認證
波長:1064 nm
最大功率:120 Watts
光束發散角:3 mrad
鐿纖維雷射
通過 IEC 60825-1: 2014 認證
波長:1070 nm
最大功率:10 Watts
光束發散角:4.01 mrad
鐿纖維雷射
通過 IEC 60825-1: 2014 認證
波長:1070 nm
最大功率:30 Watts
光束發散角:3.24 mrad
雷射安全等級
(Radiation Information)
Fuse X1 為第 1 類 (Class 1) 雷射產品,可接觸輻射皆在第 1 類安全限制內。 Fuse 1 為第 1 類 (Class 1) 雷射產品,可接觸輻射皆在第 1 類安全限制內。 Fuse 1+ 30W 為第 1 類 (Class 1) 雷射產品,可接觸輻射皆在第 1 類安全限制內。
連線功能 (Connectivity) Wi-Fi (2.4GHz + 5GHz)
乙太網路 (1000 Mbit)
USB-C 大容量儲存裝置傳輸
Wi-Fi (2.4GHz + 5GHz)
乙太網路 (1000 Mbit)
USB 2.0
Wi-Fi (2.4GHz + 5GHz)
乙太網路 (1000 Mbit)
USB 2.0
操作介面 (Control) 15.55 吋互動式觸控螢幕
1080 x 1920 解析度
10.1 吋互動式觸控螢幕
1280 × 800 解析度
10.1 吋互動式觸控螢幕
1280 × 800 解析度
警報與監控 (Alerts) 觸控螢幕警報與追蹤
透過 Dashboard 發送簡訊/電子郵件
具備電腦視覺的即時影像串流
主動式維護警報
觸控螢幕警報與追蹤
透過 Dashboard 發送簡訊/電子郵件
具備電腦視覺的即時影像串流
主動式維護警報
觸控螢幕警報與追蹤
透過 Dashboard 發送簡訊/電子郵件
具備電腦視覺的即時影像串流
主動式維護警報
切層準備軟體
(Print Preparation)
PreForm 桌面版軟體 PreForm 桌面版軟體 PreForm 桌面版軟體
電腦系統需求
(System Requirements)
Windows 7 (64位元) 以上
Mac OS X 10.12 以上
OpenGL 2.1
4 GB RAM (建議 8 GB)
Windows 7 (64位元) 以上
Mac OS X 10.12 以上
OpenGL 2.1
4 GB RAM (建議 8 GB)
Windows 7 (64位元) 以上
Mac OS X 10.12 以上
OpenGL 2.1
4 GB RAM (建議 8 GB)
支援文件格式 (File Types) .STL, .OBJ, .3MF, STEP, SolidWorks, 或 CATIA 檔案。
輸出格式為 .FORM 檔。
包含:SLS 設計指南。
.STL, .OBJ, .3MF, STEP, SolidWorks, 或 CATIA 檔案。
輸出格式為 .FORM 檔。
包含:SLS 設計指南。
.STL, .OBJ, .3MF, STEP, SolidWorks, 或 CATIA 檔案。
輸出格式為 .FORM 檔。
包含:SLS 設計指南。

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規格簡介

技術 Selective Laser Sintering(SLS)選擇性雷射燒結
成型空間 330 x 330 x 565 mm
成型容量 61.5 L
層厚 110 μm
雷射類型 Ytterbium Fiber,120 W
雷射光點尺寸 330 μm
燒結產能 0.330 kg/hr
設備占地 1.3 m²
電力需求 200–240 VAC、單相、50/60 Hz、50 A
智慧監控 Print Intelligence AI 即時列印異常預防

智能轉型 製造創新
Intelligent Transformation:
Empowering Innovation

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